盤勢分析
美國2月ISM製造業指數意外低於預期，新訂單、就業均萎縮，但存貨指數仍在相對低檔，有利於未來庫存回補需求的期待，此外，在美聯儲理事談話使市場的寬鬆預期升溫，以及AI、半導體相關股票持續創高下，抵銷美國地區銀行財報暴雷和製造業指數走弱的負面影響，帶動標普、那斯達克和費半收盤再創歷史新高。
不論是美股和台股行情的漲跌，2024年焦點很難脫離AI相關產業和FOMC利率走向，或許降息的時間點會較市場原先預期延後，但通膨基期壓力最大的時間點已過，降息轉升息的機率低。本週關注美國2月非農就業，預期數據會較一月滑落，但除非非農數據遠低於預期，或失業率意外上升，才有可能改變目前FOMC利率的緩降和經濟軟著陸的預期。
投資建議
從基本面來看，晶圓代工和IC設計龍頭，預期2024年雙位數增長並且 Q1淡季不淡，但近期進入2023年第四季財報密集公布期，加權指數由 1/17最低17151點到至今高點，上漲超過2000點，短期股價容易因為財報和展望波動度加大。
接下來公布的二月營收，由於工作天數影響下，月成長的難度較高，建議投資人可關注1、2月營收合計年增率表現佳的股票，2024年台股焦點很難脫離AI，供應鏈預期在CoWoS產能擴大下，AI相關電子營收動能可望持續放大，台股第一季延續去年第四季的正向表現。從籌碼面來看，在期貨和選擇權市場，外資未平倉呈現中性，散戶小台期貨農未平倉淨空單縮小至千口，短期籌碼面較無明顯軋空。
在半導體、IC設計和AI硬體營收動能持續下，台股第一季持續去年第四季的正向表現，但股價建議須提防乖離過大和獲利了結賣壓，建議投資人不追高，逢回修正時，再布局中長線趨勢看好的類個股。2024年電子部分看好AI相關的半導體、伺服器、記憶體、PCB族群、手機族群中的華為概念股、低軌道衛星;傳產的部分看好，儲能和電網族群。
多空因子
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