新一代顯卡引爆市場期待
台灣11月外銷訂單低於預期，手機拉貨動能趨緩
台灣11月外銷訂單金額為522.7億美元，年增3.3%，但低於預期的530億至550億美元。主要原因是手機拉貨動能轉趨保守，資訊通信產品接單轉為負成長。累計前11月外銷訂單達5,366.2億美元，年增3.7%。預估全年外銷訂單金額可達5,861億至5,881億美元，年增4.5%至4.8%，將終止連續兩年負成長，創歷史第三高，將持續關注關稅新政策對外銷接單的影響。
新GPU推出將帶動電競換機潮
英特爾新一代顯卡「Arc B580」日前開賣，在各大通路缺貨，Intel 加緊對公版卡以及合作夥伴自製卡進行補貨。Arc B系列顯卡主打中低階市場，效能較前一代提升，銷售狀況也較前一代強勁，惟 Intel 目前佔整體獨立顯卡市場市佔率仍低，僅低個位數。除了 Intel 推出新品外，2025年1月CES 展上 Nvidia與 AMD將推出新顯卡，再加上3A 遊戲大作將陸續發布，有機會帶動 2025 年電競 PC、顯卡、主機板出貨量年增往雙位數看，也推升各顯卡品牌廠商獲利率與ASP。
高通訴訟勝出，將繼續提供Oryon CPU自研產品
高通與安謀(Arm)的訴訟暫告段落，高通勝訴並將繼續提供OryonCPU自研產品。業界認為此案將推動自研CPU風潮，對相關台廠有利。高通強調產品受合約保護，Arm計劃重審。自研架構優勢在於軟硬體深度整合，滿足市場效能需求。未來，彈性IP將更受歡迎，台廠將受益於外購基礎元件和高門檻IC。Arm將加速AI晶片發展，Neoverse生態系業者有望受益。
未來展望
台股近期上漲後短線沈重反壓，必須有賴量價俱揚才能克服短壓，否則仍然有陷入整理格局的疑慮。觀察12月以來行情，近期22,500附近必須力守，一旦失守，整理時間恐將拉長。
日本10月份核心機械訂單，日本11月份出口
日本10月份核心機械訂單月增2.1%至8,698億日圓。其中製造業中的非鐵金屬月增65.4%、金屬製品月增15.1%，非製造業中的運輸郵政業月增37.6%、批發零售業月增23.7%；另外，日本10月份核心機械訂單年增率從前期-4.8%升至5.6%。全球景氣逐漸回升，個人與企業支出回溫，預期未來一季日本核心機械訂單年增率升至6.5%。
日本11月份出口年增率自前期3.1%升至3.8%，為連2個月增加，主要來自半導體製造設備增加32.1%、非鐵金屬增加14.7%、食品增加21.4%。按國家區分，對美國出口年減8%，對歐盟年減12.5%，對中國出口年增4.1%。此外，日本進口年減3.8%，為8個月以來首次減少。11月份貿易逆差1176億日圓，為連5個月貿易逆差。由於日圓仍相對疲軟，使半導體設備出口保持成長，預期日本出口全年平均將從去年的2.8%升至今年的6.5%左右。
未來展望
日銀未升息，日圓維持弱勢支撐日股相對抗跌；然日本通膨維持2%之上，推估日圓仍有走升風險，評估日股仍將以震盪為主。
美國11月工業生產，美國11月零售銷售
美國11月工業生產較上月減0.1%，受到公用事業及礦產業拖累，而飛機及零組件產量亦下降，製造業生產小增0.2%；與去年同期相比，11月工業生產年增率由上月-0.5%降至-0.9%，製造業生產年增率由上月-0.7%降至-1%。另外，11月工業產能利用率較上月減0.2%至76.8%，疫情前水準為78%。美國維持限制性利率仍抑制經濟需求，然企業庫存去化接近尾聲，預估工業生產年增率向下減弱壓力減輕，但回升動能仍不足。
美國11月零售銷售較上月增0.7%，優於預期，汽車銷售增加2.6%貢獻最大，網購亦保持較快成長；扣除汽車加油站及建材園藝之核心零售銷售月增0.4%，與預期相符；11月零售銷售年增率由2.9%升至3.88%，核心零售銷售年增率則由3.7%升至4.3%，過去十年成長在4%~6%。美國高利率仍抑制經濟擴張，然就業市場仍具靭性，薪資保持較高增速仍將持續支持消費支出成長。
未來展望
短期受到美債殖利率走高影響，導致美股轉趨震盪，整理時間拉長；然長期來看，考量經濟軟著陸下，推估美股長期向上趨勢不變。
中國11月消費品零售數據疲弱，規模以上工業小幅成長
中國國家統計局最新數據顯示，11月社會消費品零售總額年增長3.0%，低於預期的4.6%及上月的增長4.8%；11月規模以上工業增加值年率增長5.4%，高於預期和前值的5.3%。國家統計局表示，11月份存量政策和增量政策組合效應繼續釋放，國民經濟運行總體平穩、穩中有進，積極變化進一步增多，但也看到外部環境更加錯綜復雜，國內需求不足，部分企業生產經營困難，經濟持續回升向好基礎仍待鞏固。
日本12月製造業PMI初值由11月的49.0，緩步上升至49.5，但仍低於景氣榮枯線，服務業PMI從11月的50.5上升到51.4，達到四個月來最高，顯示日本經濟對服務業的依賴正持續擴大。其中在製造業的信心放緩至2022年5月以來最低，顯示企業感受到成本壓力，四個月來不斷攀升的通膨讓製造商的投入成本居高不下，最終反映在售價上，使價格攀升至7月以來新高。
展望後市，目前短期而言亞洲市場尤以中國為首經濟數據仍相對疲軟，內需信心不足，經濟缺乏持續性的向上動能，但目前已看到資金持續流入，且政府開始加強振興措施，利差持續出現收斂態勢，同時評價面而言具有吸引力，故整體以中性看待。
未來展望
基於政策持續寬鬆，持續觀察經濟數據，預期經濟增長將持續溫和改善。信心回穩下亞債靜待觸底反彈。
美國PCE數據低於預期，服務及製造業PMI初值分化
美國11月PCE物價指數年增2.4%，略低市場預期的2.5%，較前值2.3%上升；核心PCE年增2.8%，低於市場預期的2.9%，與前值2.8%持平，整體凸顯物價壓力有所放緩，也推升了明年3月聯準會降息的可能性。
美國12月Markit製造業PMI初值報48.3，低於預期49.4，服務業PMI初值報 58.5，高於預期的55.7，創下2021年10月以來新高，美國製造業活動進一步萎縮，其中衡量工廠生產指標暴跌至4年新低，製造業支付原物料價格指數躍升至59.1，創2022年底以來新高，原因是擔心明年關稅上調將推高進口原物料價格，但服務業穩步擴張，凸顯美國經濟分化日益加劇。
整體而言，目前違約風險維持低原期一段時間，我們對非投資等級債調整為中性建議，CCC級別或以下之債券的風報比仍低，非投資級債中的高品評級債券擁有較佳的財務體質，我們仍保持對其審慎樂觀的態度。
未來展望
經濟數據的轉強有助於降低非投資級債券的違約風險，但有鑑於高基準利率的事實，非投資等級債中較低信評的發行人仍存在風險，投資人追逐高息收的同時應同時留意信用風險，此主題下相對推薦較高信評的BB級非投資級債券。
聯準會鷹派降息，殖利率大幅走高
聯準會利率會議12月19日公布最新利率決議，一如外界預期 美10年期公債殖利率走勢圖降息1碼，將利率區間下調至4.25%～4.50%區間。然而，2025年利率中位數上升至約3.75%~4.00%，降息空間由9月的4碼下降至2碼，2026年利率區間也上升至3.25~3.50%，全面暗示未來降息步調將放緩，此次降息可謂鷹派降息，但主席鮑威爾也強調目前通膨仍在下降的軌道上，2025年不太可能升息。
日本央行12月19日將短期政策利率維持在0.25%，符合市場預期，日本央行表示，日本經濟溫和復甦，但仍存在一些弱點，通膨率要到2026財年的三年預測期後半段，才會跟央行目標一致，目前日本經濟和物價前景的不確定性仍很高。
就長期而言，考量降息預期仍為市場共識，且近期的數據已從火熱逐漸轉向溫和，同時通膨已持續緩和數月、未來將持續關注勞動力市場及消費是否有見回落，若明顯放緩則可預期聯準會將因應勞動市場進行預防性降息。
未來展望
近期經濟數據已逐漸轉向溫和，加上通膨出現放緩，引發市場降息情緒升溫，長短債均出現買盤，短期而言預期長天期債券仍以震盪向下為主，且預期殖利率曲線往正常化路徑發展。
本週焦點經濟數據
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【文章內容節錄聯邦投信投資20241223 週報】
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